22 年來沒有在新加坡擴建新產能的聯電,為何在外界看衰半導體後市之際,逆勢投資?
這家4年前宣布放棄先進製程、不再跟同業競逐資本遊戲的晶圓代工廠,究竟在盤算什麼?
5月23日,「晶圓二哥」聯電宣布以新台幣9.5億元,租用新加坡一塊11多萬平方公尺的土地,用以在該國興建新廠;這個總投資高達50億美元、換算新台幣逾1,450億元的新廠房,預計2024年底進入量產,首期月產能將達3萬片。
這是聯電暌違22年來,再度於新加坡興建晶圓廠,然而,這個打破過去保守擴產的策略,卻在此時此刻,未能掀起太多資本市場的激情。
4月底,富邦投顧以消費性電子需求衰退為由,並指出成熟製程極易受「終端需求疲弱干擾」,看壞聯電明年的營運展望。無獨有偶,元富投顧也表示,聯電今年年增率逐季下滑的營收,意味景氣循環的高峰已過、反轉將至。
針對這個看似逆勢而為的舉措,聯電財務長劉啟東先是向《今周刊》表示,目前半導體景氣即使不如先前「這麼緊」,但公司營運仍能維持成長態勢。
至於為何在台灣的南科廠已大舉擴產之際,還要加碼新加坡?他則說,「這是一個(生產據點)分散風險的考量」,因為,「客戶是會希望(生產據點)有一點分散的」。
劉啟東的回應、聯電新廠址的所在地,其實揭露了該公司兩個盤算,即:靠近市場的短鏈經濟,以及地緣政治下的擴產學。
先論第一點。其實,新加坡早在1968年就吸引當年全球最大半導體公司「國家半導體」建廠,後續英飛凌、意法、飛利浦、快捷半導體也前進設廠,台積電在該國也有一座與恩智浦(NXP)合資的廠房;星國本土業者更在1987年成立「特許半導體」,一度躋身全球晶圓代工第三大廠。
儘管2010年後,特許半導體遭併購、台灣晶圓代工產業也攀到亞洲第一,在80、90年代蓬勃一時的新加坡半導體產業,看似明日黃花,但時至今日,該國依舊有英飛凌、意法等IDM(垂直整合製造)業者座落,當這些業者的車用晶片迄今仍供不應求、必須部分委外代工的情況下,聯電的新加坡新廠,將有著「近水樓台」、就近客戶爭取訂單之便。
「新加坡有很多歐洲的IDM廠,這對於台灣的晶圓代工廠會有吸引力」,前外資分析師、現任香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出。
聯電的第二個盤算,則是地緣政治,這還包括兩個層次,首先是新加坡半導體聚落,宛如「半導體業的瑞士」般、中立於中美對峙之外。
資策會資深產業分析師鄭凱安指出,如今全球半導體產業已逐步發展成美國、中國、歐洲三大勢力,相較於各陣營間的壁壘分明,新加坡所處的東南亞供應鏈,對於美、中、歐三方都能維持良好的合作關係。