【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)第3季稅後盈餘達1.84億元,創下單季歷史新高,累計前3季每股盈餘為3.69元,受惠於低溫錫膏、電源供應器及低軌道衛星等新產品出貨放量,昇貿樂觀看待今年第4季及明年營運,預估第4季營運可望維持成長趨勢,全年獲利將創下歷年新高,明年也會比今年好,由於昇貿新廠較原廠區大3倍,目前產線已移至新廠生產,公司亦公告處分舊廠房,處分利益約2.2億元。

昇貿近幾年致力優化產品組合,產品陸續打入半導體產業高階封裝製程、電動車、網通、綠能、低軌道衛星等新興應用,今年下半年再拿下電源供應器廠訂單,隨著產品佈局全面進入收割期,成為昇貿業績強勁成長的推手。

昇貿第3季合併營收為22.12億元,季增21.32%,為100年第3季以來單季新高,營業毛利為3.55億元,季增8.31%,營業淨利為2.6億元,季增17.72%,稅後盈餘為1.84億元,季增27.58%,創下單季歷史新高,累計前3季合併營收為57.47億元,年增54.28%,營業毛利為9.52億元,年增98.71%,合併毛利率為16.58%,年增3.71個百分點,營業淨利為6.48億元,年增2.31倍,稅後盈餘為4.51億元,年增2.83倍,每股盈餘為3.69元。

在新產品低溫錫膏方面,昇貿新推出的PF735-PQ10-10系列產品適用於200度C溫度以下進行SMT組裝,相較一般無鉛SMT製程溫度減少50度C到80度C,可減低電路板及IC元件承受的熱影響,大幅增加製程良率,並節能超過30%到50%,減少碳排放30%到40%,符合現今電子產品環保減碳的要求,據了解,目前已獲得Intel承認指定採用,NB品牌大廠也正式導入,美系及台系NB品牌廠及代工廠正進行一到兩輪測試,隨著Intel新一代處理器將於2023年全面導入,低溫錫膏可望陸續進入量產,為營運再添動能。

在最夯的低軌道衛星部分,昇貿表示,應用於Speace X基地台的錫膏產品必須具高可靠性,耐高溫高溼,目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商,隨著客戶積極拓展業務,明年訂單量可望大增,成為推升公司未來營運新動能。

儘管第4季電子產業變數不少,昇貿因生產據點分散,且客戶產業分散,第4季營運看好,昇貿表示,如果沒有太大意外,第4季可望維持成長趨勢,下半年獲利會比上半年好,全年獲利將創下歷年新高,明年業績亦樂觀期待。

由於昇貿新廠較原廠區大3倍,目前產線已移至新廠生產,昇貿公告處分舊廠房,處分利益約2.2億元,可望挹注公司獲利。